半導体封止材料

樹脂材料に充填剤を混ぜることで、半導体封止材の機能性を向上させることが可能。高電流・高電圧を制御するパワー半導体向けには高い耐熱性と熱伝導性を持つ封止材が求められており、熱伝導性の高い窒化アルミニウムフィラーが開発されている。携帯情報端末向けには小型で軽量、且つ薄型のIC用の封止材が求められており、樹脂材料に適したシリカフィラーなどの充填剤を混ぜることで粘度を調節し、半導体の微細な狭い隙間に充填可能な封止材が開発されている。

熱硬化性樹脂とは、加熱することで樹脂同士が結合して高分子の網目構造を形成し、硬化して元に戻らなくなる性質をもつ樹脂のこと。このため熱硬化性樹脂は機械的強度と耐熱性に優れている。そのため半導体パッケージ封止剤では、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂を用いることが多い。熱硬化性樹脂はと異なり温度変化によって液体化したり、固体化したりを繰り返すことが容易なものは熱可塑性樹脂という。

熱硬化性のあるエポキシ系合成樹脂の総称。半導体封止材の材料として利用されている。