集積回路及び半導体素子（ダイオード、トランジスタ等）を製造する。ＬＥＤ素子（発光ダイオード）、イメージセンサーを除く。

液晶パネル、有機ＥＬパネル、タッチパネルを製造する。

各種半導体や太陽電池等の素材となるシリコン・多結晶シリコン、及びシリコンを原料として製造され半導体の部材として使用されるシリコンウエハーを製造する。

電圧を加えた際に発光する半導体素子を製造する。有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）を含む。

ＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサーを製造する。

コネクタ、スイッチ、リレー、ワイヤ電極線、ワイヤーハーネス等、電気接続部品を製造する。

電子機器、電気機械等に用いられる、赤外線センサー、温度センサー等の各種センサー・計器を製造する。イメージセンサーを除く。

電流値や電圧値、あるいは波形・周波数をコントロール・安定化し、各種電気機器に電力を供給する装置（インバータ、コンバータ等）を製造する。

電子機器、電気機械等に用いられる小型のモーターを製造する。自動車等の原動用モーター、油圧モーターは含まない。

絶縁材料等、電気機能材料を製造する。

プリント基板（多数の電子部品を表面に固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状の部品）を製造する。

ＩＣを組み込みデータの記録・演算できるようにしたカード、電波等を受けて働く小型の電子装置（ＲＦＩＤ）及びＩＣカードリーダー等の受信装置を製造する。ＩＣカードシステムを利用したセキュリティーゲート等を含む。

半導体やフラットパネルディスプレイの製造過程で原版となるフォトマスクを製造する。

抵抗器、コンデンサー、トランス等の電子受動部品（水晶デバイスを含む）、及びリードフレーム、セラミックパッケージ等の半導体パッケージとその関連製品を製造する。