レゾナック、AIで伝送損失低い材料開発 6G半導体向け

昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)が統合して発足したレゾナック・ホールディングスの事業会社であるレゾナック(東京・港)は、6G(次世代通信方式)向け半導体の新材料開発を始動すると2023年1月17日に発表した。6Gは2030年前後に実現を見込み、関連技術の開発競争が進む。同社が横浜市に新設したオープンイノベーション拠点で、ベンチャー企業や大学と協業して取り組む。
6Gは現行の5G(第5...

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