日立製作所は26日、モーターの駆動装置などに使う「パワー半導体」で省エネ性能が業界最高レベルの製品を開発したと発表した。消費電力が低い炭化ケイ素(SiC)を使用。鉄道向けや需要が高まる電気自動車(EV)などに販路を広げ、2030年度にSiC製半導体の売上高を19年度比で30倍の300億円に増やす。
パワー半導体を手掛ける子会社の日立パワーデバイス(茨城県日立市)が開発した。3月にサンプル出荷を始…
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