6967 : 半導体・電子部品
東証１部
【半導体パッケージ総合メーカー】富士通系。IC組み立ても。
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発表日
時刻 |
表題 |
|---|---|
| 19/10/29 15:00 | 2020年3月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL] |
| 19/10/23 15:30 | 業績予想の修正に関するお知らせ[XBRL] |
| 19/7/25 15:00 | 2020年3月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）[XBRL] |
| 19/7/25 15:00 | 業績予想の修正に関するお知らせ[XBRL] |
| 19/7/10 14:11 | コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2019/07/10[XBRL] |
※取引所を通じた開示速報です。事前に【注意事項】を必ずお読みください。 XBRLの詳細はこちら
| 発表日 | 表題 |
|---|---|
| 18/10/26 | 新光電気、次世代プラスチックBGA基板製造で新井工場（新潟県）に設備投資－投資額16億円（2019年度） |
| 提出日 | 表題 |
|---|---|
| 19/11/13 | 四半期報告書－第85期第2四半期(令和1年7月1日－令和1年9月30日)[XBRL] |
| 19/11/13 | 確認書 |
| 19/8/9 | 四半期報告書－第85期第1四半期(平成31年4月1日－令和1年6月30日)[XBRL] |
| 19/8/9 | 確認書 |
| 19/6/26 | 有価証券報告書－第84期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)[XBRL] |
※取引所を通じた開示速報です。事前に【注意事項】を必ずお読みください。 XBRLの詳細はこちら
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