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2019年12月9日(月)
6274 : 製造用機械・電気機械
東証1部

【半導体製造装置】ボンディング装置の専業メーカー。無借金経営。

現在値(15:00):
546
前日比:
-1(-0.18%)
株価修正:

週間・月間株価高低

日付 始値(円) 高値(円) 安値(円) 終値(円) 累積売買高(株)
週初(12/1~) 572.0
(12/2)
578.0
(12/2)
540.0
(12/6)
546.0
(12/6)
892,800
月初(12/1~) 572.0
(12/2)
578.0
(12/2)
540.0
(12/6)
546.0
(12/6)
892,800

年間高安(過去10年)

始値(円) 高値(円) 安値(円) 終値(円) 累積売買高(株)
2019年 366.0
(1/4)
667.0
(10/30)
328.0
(6/3)
546.0
(12/6)
65,272,000
2018年 1,132.0
(1/4)
1,692.0
(1/25)
355.0
(12/25)
380.0
(12/28)
78,263,100
2017年 854.0
(1/4)
1,220.0
(12/21)
646.0
(5/22)
1,162.0
(12/29)
48,009,600
2016年 624.0
(1/4)
832.0
(12/28)
361.0
(2/12)
816.0
(12/30)
18,536,300
2015年 645.0
(1/5)
1,198.0
(6/11)
543.0
(12/25)
626.0
(12/30)
22,880,100
2014年 685.0
(1/6)
718.0
(1/8)
450.0
(8/13)
655.0
(12/30)
14,707,800
2013年 430.0
(1/4)
829.0
(6/5)
424.0
(1/4)
686.0
(12/30)
26,379,100
2012年 357.0
(1/4)
510.0
(2/27)
332.0
(10/10)
418.0
(12/28)
12,921,500
2011年 848.0
(1/4)
993.0
(1/7)
346.0
(11/24)
352.0
(12/30)
20,168,400
2010年 1,448.0
(1/4)
1,590.0
(4/27)
751.0
(11/1)
833.0
(12/30)
16,667,600
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