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2019年12月15日(日)
6274 : 製造用機械・電気機械
東証1部

【半導体製造装置】ボンディング装置の専業メーカー。無借金経営。

現在値(15:00):
590
前日比:
+17(+2.97%)
日付 信用売残  (解説) 信用買残  (解説) 信用倍率  (解説)
2019/12/6 232,800 489,700 2.10
2019/11/29 243,000 503,900 2.07
2019/11/22 194,900 475,300 2.44
2019/11/15 189,800 507,500 2.67
2019/11/8 238,400 455,800 1.91
2019/11/1 306,900 491,600 1.60
2019/10/25 334,900 504,500 1.51
2019/10/18 185,000 412,400 2.23
2019/10/11 150,200 390,100 2.60
2019/10/4 123,300 396,800 3.22
2019/9/27 98,800 393,800 3.99
2019/9/20 100,100 428,100 4.28
2019/9/13 120,600 418,500 3.47
2019/9/6 115,200 491,200 4.26
2019/8/30 104,100 558,200 5.36
2019/8/23 128,000 514,400 4.02
2019/8/16 155,300 581,100 3.74
2019/8/9 169,700 665,800 3.92
2019/8/2 173,600 684,500 3.94
2019/7/26 222,900 707,200 3.17
2019/7/19 214,300 871,400 4.07
2019/7/12 173,000 886,200 5.12
2019/7/5 165,600 753,700 4.55
2019/6/28 144,500 794,900 5.50
2019/6/21 117,300 789,200 6.73
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