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2019年12月13日(金)
6967 : 半導体・電子部品
東証1部

【半導体パッケージ総合メーカー】富士通系。IC組み立ても。

現在値(15:00):
1,230
前日比:
+22(+1.82%)
日付   逆日歩(円) 日歩日数(日) 貸株残(株) 融資残(株)
12/12(木) 日証金 0.05 1 200,300 109,400
12/11(水) 日証金 0.15 3 190,400 124,600
12/10(火) 日証金 0.05 1 210,500 121,400
12/9(月) 日証金 0.05 1 229,400 97,000
12/6(金) 日証金 0.05 1 251,000 86,000
12/5(木) 日証金 0.05 1 294,800 91,800
12/4(水) 日証金 0.15 3 316,300 67,600
12/3(火) 日証金 0.05 1 251,800 82,900
12/2(月) 日証金 0.05 1 247,100 74,100
11/29(金) 日証金 0.05 1 264,100 75,600
11/28(木) 日証金 0.05 1 273,200 80,800
11/27(水) 日証金 0.15 3 263,800 79,300
11/26(火) 日証金 0.05 1 242,500 75,600
11/25(月) 日証金 0.05 1 246,800 81,300
11/22(金) 日証金 0.05 1 253,800 64,600
11/21(木) 日証金 0.05 1 263,400 60,400
11/20(水) 日証金 0.15 3 256,100 61,700
11/19(火) 日証金 0.05 1 327,500 59,500
11/18(月) 日証金 0.05 1 319,300 58,600
11/15(金) 日証金 0.05 1 338,900 58,500
11/14(木) 日証金 0.05 1 344,800 66,200
11/13(水) 日証金 0.15 3 347,200 66,500
11/12(火) 日証金 0.05 1 343,700 84,000
11/11(月) 日証金 0.05 1 331,400 84,200
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