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2019年11月15日(金)
6274 : 製造用機械・電気機械
東証1部

【半導体製造装置】ボンディング装置の専業メーカー。無借金経営。

現在値(15:00):
526
前日比:
+7(+1.35%)
日付   逆日歩(円) 日歩日数(日) 貸株残(株) 融資残(株)
11/14(木) 日証金 - - 58,000 47,700
11/13(水) 日証金 - - 56,100 63,000
11/12(火) 日証金 - - 73,700 67,500
11/11(月) 日証金 0.00 - 77,600 63,700
11/8(金) 日証金 0.00 - 81,400 67,000
11/7(木) 日証金 0.00 1 80,700 65,000
11/6(水) 日証金 0.00 - 83,700 71,200
11/5(火) 日証金 0.05 1 98,100 55,400
11/1(金) 日証金 0.00 1 102,700 81,600
10/31(木) 日証金 0.00 - 97,500 76,600
10/30(水) 日証金 0.20 4 122,900 62,300
10/29(火) 日証金 0.05 1 143,800 57,300
10/28(月) 日証金 0.05 1 135,500 83,500
10/25(金) 日証金 0.00 1 136,000 101,800
10/24(木) 日証金 - - 100,200 82,900
10/23(水) 日証金 - - 95,200 84,500
10/21(月) 日証金 0.00 - 99,400 85,400
10/18(金) 日証金 - - 94,000 104,500
10/17(木) 日証金 - - 81,000 76,100
10/16(水) 日証金 - - 82,500 75,800
10/15(火) 日証金 0.00 1 88,300 72,200
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・株価および株価指標データはQUICK提供です。
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