【精密部品加工】液晶・半導体の製造装置向けが主体。
1~20件目を表示(全20件)
提出日 | 表題 |
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23/4/13 | 四半期報告書-第36期第2四半期(2022/12/01-2023/02/28) |
23/4/13 | 確認書 |
23/1/13 | 四半期報告書-第36期第1四半期(2022/09/01-2022/11/30) |
23/1/13 | 確認書 |
23/1/11 | 訂正有価証券報告書-第35期(2021/09/01-2022/08/31) |
23/1/11 | 訂正確認書 |
23/1/11 | 訂正有価証券報告書-第34期(2020/09/01-2021/08/31) |
23/1/11 | 訂正確認書 |
22/11/29 | 臨時報告書 決議結果報告 |
22/11/28 | 有価証券報告書-第35期(令和3年9月1日-令和4年8月31日) |
22/11/28 | 確認書 |
22/11/28 | 内部統制報告書-第35期(令和3年9月1日-令和4年8月31日) |
22/7/13 | 四半期報告書-第35期第3四半期(令和4年3月1日-令和4年5月31日) |
22/7/13 | 確認書 |
22/6/10 | 自己株券買付状況報告書(法24条の6第1項に基づくもの) |
22/5/13 | 自己株券買付状況報告書(法24条の6第1項に基づくもの) |
22/4/13 | 四半期報告書-第35期第2四半期(令和3年12月1日-令和4年2月28日) |
22/4/13 | 確認書 |
22/1/13 | 四半期報告書-第35期第1四半期(令和3年9月1日-令和3年11月30日) |
22/1/13 | 確認書 |
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