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2019年11月22日(金)
6981 : 半導体・電子部品
東証1部
JPX日経400採用

【電子部品の大手】セラミックコンデンサー首位。材料から一貫生産。

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村田製、「折り紙基板」に吹く5Gの追い風
大阪経済部 黒田弁慶

2019/10/11 2:00
情報元
日本経済新聞 電子版
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その他

村田製作所に次世代通信規格「5G」の追い風が吹きそうだ。注目を集めているのは、長年存在を公開してこなかった秘蔵っ子、高機能基板「メトロサーク」だ。電子部品を載せる基板といえば堅い板状のイメージがあるが、メトロサークは鶴を折る折り紙のような柔軟性を持つ。5G時代に主力の積層セラミックコンデンサー(MLCC)に続く、新たな屋台骨となるかもしれない。

前倒しで目標を達成――。08年に開発を始めたメトロ…

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