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アドバンテスト、高速NAND向けシステムレベル・テスト・システム「T5851 STM16G」を発表

2018/11/27 17:25
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発表日:2018年11月27日

高速NAND向けシステムレベル・テスト・システム

「T5851 STM16G」を発表

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 代表取締役 兼 執行役員社長:吉田 芳明)(以下当社)は、高速プロトコルNANDフラッシュメモリ向けの新メモリ・テスト・システム「T5851 STM16G」を発表しました。5G通信時代を迎え期待が高まっている、「UFS3.0」規格のUFS(コントローラを内蔵したNANDフラッシュメモリ)や、「PCIExpress Gen 4」対応のBGA(Ball Grid Array)タイプSSDなどのシステムレベル・テストに最適です。

モバイルおよび車載コミュニケーションデバイス市場は依然成長が続いており、今後、スマートフォン向けNANDフラッシュメモリは、PCIExpressやUFSなどの高速シリアルプロトコルのものに置き換わっていきます。UFSの出荷量は今後3年以内に3倍に増加し、現在の市場の主流であるeMMC(組み込みマルチメディアカード)を上回ることが見込まれています。IHS Markit社の調査によれば、2021年までにeMMC、UFS、あるいはNANDフラッシュメモリを搭載したスマートフォンが累計8億台以上出荷されると予想されています。

「T5851 STM16G」は、複数のプロトコルや、BGAパッケージとLGA(Land Grid Array)パッケージ、設計評価から量産工程までといった、さまざまな品種や環境を一台でカバーします。モジュールの拡張性にも優れ、ユーザーの投資効率向上に貢献します。試験速度は従来機種「T5851 STM8G」の約2倍となる最高16Gbpsに達し、最大768個のデバイスを同時に試験可能です。当社メモリ・テスト・システムで共通の「FutureSuiteTM」ソフトウエアにより、他の試験工程で用いられる「T5800シリーズ」システムと容易に連携することができます。さらに、液冷システムの「T5851 STM16G」と、当社のテスト・ハンドラ「M6242」を組み合わせて、試験温度管理に優れたターンキー・テスト・ソリューションを提供いたします。

「T5851 STM16G」の出荷は、2019年の4~6月期を予定しています。

※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。

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