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【樹脂加工メーカー】日立系。半導体・液晶関連材料に強み。

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日立化成、半導体実装に関する総合的なソリューションを提供するコンソーシアム「JOINT(ジョイント)」を設立

2018/8/23 11:30
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発表日:2018年8月23日

半導体実装に関する総合的なソリューションを提供するコンソーシアム

「JOINT(ジョイント)」を設立

- 15社の半導体関連企業が集結し、最先端の実装技術を開発 -

日立化成株式会社(本社:東京都千代田区、執行役社長兼 CEO:丸山 寿、以下、日立化成)は、このたび半導体実装材料・装置の開発に携わる企業15社(「コンソーシアムの概要」の参画企業の欄参照)が参画するコンソーシアム(*)「JOINT(ジョイント:Jisso Open Innovation Network of Tops)」を設立し、日立化成の半導体実装オープン・ラボを拠点に活動します。このコンソーシアムでは、参画企業各社が保有する材料や装置を用いて、半導体メーカーのお客さまに半導体パッケージの最先端実装技術の開発から実装プロセスまでを含む総合的なソリューションを提供することで、スピードが求められる半導体パッケージの開発におけるお客さまの工数・時間の削減に貢献します。

日立化成は、2014年にお客さま、装置メーカー、材料メーカー各社と連携し、半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボを設立しました。このオープン・ラボでお客さまは、日立化成が保有する半導体実装材料だけでなく、他社の材料、装置なども用いて実装、評価できるようになり、先端半導体パッケージの効率的かつタイムリーな立ち上げが可能となりました。実際に本施設での活動を通じて多くの次世代材料や新しいプロセスの開発が進んでいるほか、新製品の認定期間を従来の3分の1にまで短縮できたという成果も出ています。

一方、近年、人工知能(AI)や、あらゆるモノがインターネットにつながるIoTの利用拡大や自動運転、電気自動車(EV)などの市場拡大に伴い、高性能なセンサー、高速データ通信を可能にする無線端末や基地局、膨大な情報を高速に処理できるサーバー、データセンターなどのニーズが高まっています。これにより、各種機器に搭載される半導体に求められる機能は多様化し、その構造はますます複雑になっているため、半導体パッケージの製造にはより多くの材料や装置が使われるようになっています。これに伴い、お客さまは半導体パッケージを開発する際に、より多くのサプライヤー企業からの材料・装置の調達や個別の評価が必要となるなど、多くの手間と時間がかかるという課題がありました。

そこで、日立化成は各種材料・プロセスを組み合わせた総合的なソリューションをお客さまに迅速に提供するために、半導体実装技術を開発するコンソーシアム「JOINT(ジョイント)」を設立しました。従来のオープン・ラボは、日立化成と装置メーカー、日立化成と材料メーカーといった1対1の協業体制が基本でしたが、「JOINT(ジョイント)」では、開発テーマに合わせて日立化成と複数の企業との間で技術や情報の相互活用を行うことが可能です。

具体的には、半導体パッケージの製造に必要な各種材料・プロセスの最適な組み合わせや、新しい半導体パッケージ等、総合的なソリューションを迅速にお客さまに提供できるようになります。また、こうした材料・装置の組み合わせにより、お客さまが行う半導体評価試験に近い条件での材料・装置評価が可能となり、お客さまがサプライヤー毎に個別に行っていた評価の手間が省けます。これらにより、スピードが求められる半導体パッケージの開発における工数・時間の削減に貢献します。

日立化成は、本コンソーシアムの参画企業各社とともにオープンイノベーションを促進することで、お客さまの課題を解決し、半導体パッケージ開発の技術革新に貢献していきます。

*一般的なコンソーシアムは、参画企業や団体等が保有する資産等を出し合い、特定のテーマや目的の下、共同で活動するものです。一方、「ジョイント(JOINT)」は、日立化成がプロジェクト管理を行い、日立化成の半導体実装オープン・ラボを活用することに加え、参画企業各社の材料・装置を用いてプロジェクトを推進します。

※以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

添付リリース

http://release.nikkei.co.jp/attach_file/0488391_01.pdf

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