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【樹脂加工メーカー】日立系。半導体・液晶関連材料に強み。

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日立化成、台湾にプリント配線板用高機能積層材料の新工場を建設

2018/4/11 11:25
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発表日:2018年4月11日

台湾にプリント配線板用高機能積層材料の新工場を建設

日立化成株式会社(本社:東京都千代田区、執行役社長:丸山 寿、以下、日立化成)は、台湾の子会社Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.(以下、HCET)の敷地内に、プリント配線板用の高機能積層材料(プリプレグ(*1)および銅張積層板(*2))の新工場を建設することを決定いたしました。総投資額は約75億円で、2020年4月をめどに稼働を開始する予定です。

※参考画像は添付の関連資料を参照

日立化成のプリント配線板用積層材料は市場で高く評価されており、特に、第5世代移動通信システム(5G)(*3)や先進運転支援システム(ADAS)(*4)、人工知能(AI)等の分野で使用される半導体実装基板用の高機能積層材料は、中長期的にも旺盛な需要が見込まれています。こうした状況を踏まえ、日立化成は、お客さまからの要望に迅速に応えるためには、当社製品の最大需要地である台湾での高機能積層材料の供給体制の確立が必要との考えから、今回の決定に至りました。

日立化成は今回の新工場建設を機に、お客さまに高機能積層材料をタイムリーに提供できる生産体制を構築することで、本製品の更なる拡販を図ってまいります。

*1 ガラスクロスを樹脂に含浸した材料で、樹脂としては半硬化状態のもの。

*2 プリプレグを両側から銅箔で挟み、高温で積層プレスし板状にした製品。

*3 現行の通信方式「4G」の次の世代の通信方式。

*4 車両の前後や側方に装着したセンサーにより、車両周辺の状況を検知して事故を未然に防ぐシステム。

<HCET 会社概要>

(1)会社名:Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.

(2)所在地:台湾台南市

(3)代表者:石川 茂

(4)事業内容:

  半導体回路平坦化用研磨材料の製造、および配線板用感光性フィルムの加工

(5)資本金:702,797千台湾ドル

(6)従業員数:85人(2018年3月末現在)

(7)出資比率:日立化成株式会社 100%

(8)操業開始:2012年

<新工場の概要>

(1)稼働開始:2020年4月予定

(2)生産能力:[銅張積層板] 約12万平方メートル/月(2020年4月予定)

以上

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

参考画像

http://release.nikkei.co.jp/attach_file/0476957_01.JPG

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