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東京エレクトロン、シンガポール・ASMPT社に子会社NEXX社の株式譲渡で契約締結

2018/4/4 10:30
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発表日:2018年4月4日

子会社(NEXX社)株式譲渡に関するお知らせ

東京エレクトロン(本社:東京都港区、社長:河合利樹)は、半導体組立・パッケージング装置および表面実装アプリケーションの世界大手ASM Pacific Technology Ltd.(以下ASMPT社)と、当社の連結子会社であるTEL NEXX,Inc.(以下NEXX社)の株式譲渡につき、契約締結に至りましたことをお知らせします。なお、株式譲渡の効力発生には関係当局の認可が必要となるため、2018年末頃の譲渡完了を見込んでおります。

また、当社の連結業績に与える影響につきましては、2019年3月期の業績予想を現在精査中であり、本件に関して業績見通しに重要な影響がある場合は適時開示いたします。

■東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長 兼 CEO 河合利樹のコメント:

「NEXX社の事業は、先端ウェーハレベル・パッケージング向けめっき装置およびPVD装置事業を拡大する絶好の機会を得たことで、ASMPT社の顧客である半導体組立検査受託会社との連携により、さらに大きなシナジーを得られるものと確信しています。」

■ASM Pacific Technology Ltd.CEO Lee Wai Kwong氏のコメント:

「この戦略的買収は、ASMPT社の先端パッケージングアプリケーション分野を補完するものであり、最高の付加価値と革新的なソリューションを顧客へ提供し、イノベーションを起こすという我々のコミットメントを支え、ASMPT社をインターコネクト・テクノロジーのトップカンパニーとするものです。NEXX社のめっき装置およびPVD装置に関する高度専門技術を融合することで、データ・セントリック時代の幕明けを迎えるこの時に、市場の成長に寄与する素晴らしい機会をASMPT社は得たものと考えています。」

■TEL NEXX,Inc.President Tom Walsh氏のコメント:

「半導体需要が歴史的な高水準となる中、ASMPT社とともに歩むことにより、既存顧客向けの販売・サービス能力の拡充に加え、グローバルな顧客層の拡大につなげることができると期待しています。」

■NEXX社について

事業分野:ウェーハレベル・先端パッケージング向けめっき装置およびPVD装置

本社:米国マサチューセッツ州ビレリカ

従業員数:117名(2018年3月1日時点)

NEXX社は、先端パッケージング分野において、めっき装置およびPVD装置を優れた技術ソリューションと高い生産性を持ってお客様に提供しており、2001年に創業。2012年に東京エレクトロン株式会社が買収し、Tokyo Electron U.S.Holdings,Inc.の100%子会社となりました。

■ASMPT社について

事業分野:半導体組立・パッケージングおよび表面実装技術に関する先端ソリューションとマテリアル

本社:シンガポール

従業員数:16,400名(2017年12月期末時点)

売上高:22.5億米ドル(2017年12月期)

ASMPT社(HKEX株式コード:0522)は,半導体組立・パッケージング装置分野における技術とマーケットのグローバル・リーダーとして、技術開発、先端ソリューションの提供を行っています。また、同社の表面実装技術は電子機器、モバイル通信機器、自動車、産業機器、LED、新エネルギーなど、最終製品市場の幅広い分野において用いられています。

ASMPT社は、1989年香港証券取引所に上場し、現在Hang Seng Composite MidCap Index(Hang Seng Composite Size Indexesの一指数)、Hang Seng Composite Information Technology Industry Index(Hang Seng Composite Industry Indexesの一指数)、Hang Seng Hong Kong 35 Index、Hang Seng Global Composite Index等、各種インデックスの構成銘柄となっております。ASMPT社に関する詳細情報は同社ウェブサイトをご覧ください。http://www.asmpacific.com/

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