メニューを閉じる
2019年8月21日(水)
5711 : 製鉄・金属製品
東証1部
日経平均採用 JPX日経400採用

【非鉄最大手】総合材料メーカー。アルミや超硬工具など多彩。

現在値(15:00):
2,640
前日比:
+23(+0.88%)

デンカと三菱マテリアル、環境対応車用セラミック絶縁放熱回路基板の共同開発に合意

2018/11/5 11:15
保存
共有
印刷
その他

発表日:2018年11月5日

環境対応車用セラミック絶縁放熱回路基板の共同開発について

デンカ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:山本学、以下デンカ)と三菱マテリアル株式会社(本社:東京都千代田区、取締役社長:小野直樹、以下三菱マテリアル)は、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用されるセラミック絶縁放熱回路基板(以下セラミック基板)についての共同開発に合意して、本格的量産に向けた取り組みを進めておりますので、お知らせいたします。

近年の急速な自動車電動化のニーズの高まりを受け、モーター駆動用パワーモジュールに使用される絶縁放熱部品として、放熱特性に優れたセラミック基板の需要は大きく拡大しています。

一方、モーターの高出力化に伴う半導体素子の発熱密度の増大に対応するため、セラミック基板の銅回路を厚くして更に放熱特性を向上しつつ、熱サイクル信頼性を高めた製品が求められています。

両社は、このたびの共同開発を通して、デンカが持つセラミックの材料技術ならびに製造技術と、三菱マテリアルが持つ独自の回路化工程の技術を融合させることにより、市場競争力の高いセラミック基板の早期製品化を目指してまいります。

以上

保存
共有
印刷
その他

関連企業・業界 日経会社情報DIGITAL

電子版トップ日経会社情報デジタルトップ

55件中 1 - 25件

  • 1
  • 2
  • 3
  • 次へ
【ご注意】
・株価および株価指標データはQUICK提供です。
・各項目の定義についてはこちらからご覧ください。

便利ツール

銘柄フォルダ

保有している株式、投資信託、現預金を5フォルダに分けて登録しておくことで、効率よく資産管理ができます。

スマートチャートプラス

個別銘柄のニュースや適時開示を株価チャートと併せて閲覧できます。ボリンジャーバンドなどテクニカル指標も充実。

日経平均採用銘柄一覧

日経平均株価、JPX日経インデックス400などの指数に採用されている銘柄の株価を業種ごとに一覧で確認できます。

スケジュール

上場企業の決算発表日程や株主総会の日程を事前に確認することができます。

株主優待検索

企業名や証券コード以外にも優待の種類やキーワードで検索できます。よく見られている優待情報も確認できます。

銘柄比較ツール

気になる銘柄を並べて株価の推移や株価指標(予想PER、PBR、予想配当利回りなど)を一覧で比較できます。

  • QUICK Money World