分割投影露光装置「UX-5シリーズ」

ウシオ電機は世界的な半導体の需要増加を受け、15億円を投じて半導体パッケージ基板の製造装置の一種である露光装置の生産能力を拡張する。同社の御殿場事業所（静岡県御殿場市）にある既存の生産スペースを拡張して、生産能力を1.3倍以上に高める。2021年度上期から生産設備を増強し、22年度上期中までに実施する。

高速通信規格「5G」の広がりなど通信量が増えており、データを処理・蓄積するデータセンター向けの半導体需要が高まっている。顧客メーカーの投資意欲も高まっており、装置の供給に力を入れる。

ウシオ電機が生産を増やすのは最先端のICパッケージ基板を作るための分割投影露光装置だ。高い解像性と重ね合わせの精度を持ち、一部デバイス向けでは同社が世界シェアでトップだ。関連部門の21年3月期の売上高は、前の期比で23%増と好調だった。今後も需要は堅調とみている。