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2021年9月17日(金)
4062 : 半導体・電子部品
東証1部(優先)

【基板大手】ICパッケージ、プリント配線板のトップメーカー。

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イビデン、13年ぶり高値 半導体パッケージの大型設備投資を好感
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2021/4/28 21:05
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28日の東京株式市場で半導体パッケージ製造のイビデンが大幅反発した。一時、前日比10%高の5530円と、約13年ぶりの高値を付けた。27日に発表した2022年3月期の業績見通しが市場予想に届かなかったため朝方は上値が重く推移したが、28日午前の決算説明会で大規模な設備投資計画の内容が伝わると見直し買いが広がった。

終値は8%高の5440円。売買代金は175億円と、20年11月末以来、5カ月ぶりの大きさとなった。

27日に発表された22年3月期の連結純利益予想は前期比13%増の290億円と、市場予想の平均値(QUICKコンセンサス)を下回った。新型コロナウイルス感染拡大に伴うテレワークの普及でパソコン向け電子部品の需要が増えるが「パソコン向けは高速通信規格『5G』などのサーバー向けに比べて収益性が劣ることが、保守的な見通しにつながった」(みずほ証券の後藤文秀氏)。

28日午前には株価が1%高まで上値が抑えられる場面もあった。だが午前開催の決算説明会で1800億円規模の半導体パッケージの設備投資計画の内容が明らかとなり、再び騰勢を強めた。世界で激化する半導体生産競争の影響も考えれば「長期的な成長シナリオが描ける」(東海東京調査センターの萩原幸一朗氏)という。

イビデンは2月に前期業績見通しを上方修正したが、内容が保守的として調整局面が続き、同業の新光電気工業と比べて株価の上昇が鈍かった。中国などで進む自動車の排出ガス規制などをテコに排気系部品の需要が回復すれば、もう一段高も期待できそうだ。

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