メニューを閉じる
2020年12月3日(木)
4005 : 化学・化成品
東証1部
日経平均採用 JPX日経400採用

【総合化学大手】医薬、電子材料にも強み。アジア売上高比率高い。

現在値(11:17):
404
前日比:
+2(+0.50%)

富士フイルムや住化、次世代半導体材料に参入 スマホ省電力化

エレクトロニクス
環境エネ・素材
2020/10/9 21:30 (2020/10/10 5:02更新)
保存
共有
印刷
その他

富士フイルム住友化学が2021年以降、次世代の半導体材料に参入する。大量の回路が集積された高性能の小型半導体をつくる最新の生産工程で使う素材で、富士フイルムは不良品の抑制につながる技術に強みを持つ。新素材の供給増は先端半導体の量産を容易にする。スマートフォンなど電子機器の小型化や省電力化が進みそうだ。

先端の半導体生産技術は「EUV(極端紫外線)」と呼ばれ、特殊な光で微細な回路を基板に転写する。新素材はその際の感光材として使う。

富士フイルムは静岡県の工場に45億円を投じて設備を導入し、21年中にも量産を始める。転写後の工程で異物が残りにくく、不良品を減らせる。回路設計もしやすい。住友化学も22年度までに大阪市の工場で開発から生産まで手掛ける体制を構築する。従来型の感光材で持つ高いシェアを生かし、すでに大手メーカーの採用が内定した。

米アップルは20年秋から出す最新スマホ用の半導体にEUV技術を使う。台湾の台湾積体電路製造(TSMC)が対応する先端半導体の量産や微細化を進めている。新素材の普及は半導体の性能向上を後押しする。

半導体の微細化では現在は5ナノ(ナノは10億分の1)メートルが最先端だが、TSMCなどは3ナノメートルを目指す。韓国サムスン電子や米インテルもEUVへの対応と、さらなる微細化を急ぐ。

EUV用の感光材ではJSRや信越化学工業が先行し、日本勢で約9割のシェアを世界で握る。富士フイルムなどのほか、韓国企業も参入機会をうかがっており、今後同素材を巡る競争が激しくなりそうだ。

保存
共有
印刷
その他

電子版トップ日経会社情報デジタルトップ

ニュース(最新)  ※ニュースには当該企業と関連のない記事が含まれている場合があります。

159件中 1 - 25件

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6...
  • 次へ
【ご注意】
・株価および株価指標データはQUICK提供です。
・各項目の定義についてはこちらからご覧ください。

便利ツール

銘柄フォルダ

保有している株式、投資信託、現預金を5フォルダに分けて登録しておくことで、効率よく資産管理ができます。

スマートチャートプラス

個別銘柄のニュースや適時開示を株価チャートと併せて閲覧できます。ボリンジャーバンドなどテクニカル指標も充実。

日経平均採用銘柄一覧

日経平均株価、JPX日経インデックス400などの指数に採用されている銘柄の株価を業種ごとに一覧で確認できます。

スケジュール

上場企業の決算発表日程や株主総会の日程を事前に確認することができます。

株主優待検索

企業名や証券コード以外にも優待の種類やキーワードで検索できます。よく見られている優待情報も確認できます。

銘柄比較ツール

気になる銘柄を並べて株価の推移や株価指標(予想PER、PBR、予想配当利回りなど)を一覧で比較できます。

  • QUICK Money World