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ディスコ、シリコンバレー拠点を拡張

2019/6/6 16:34
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半導体製造装置大手のディスコは米国カリフォルニア州シリコンバレーにある現地拠点を移転・拡張する。サンタクララにあったオフィスをサンノゼに移すとともに、社屋のフロア面積を約3倍に、クリーンルームを含む加工スペースを約3.5倍に、それぞれ拡張する。半導体や電子部品のテスト加工や受託加工など、増加する顧客ニーズに対応する。

シリコンバレーの新社屋のイメージ

ディスコのシリコンバレー社屋は、顧客営業や保守点検・テスト加工サービスなどの拠点として機能している。足元ではあらゆるモノがネットにつながる「IoT」の普及をはじめ、自動運転や通信、医療などの技術革新が進み、顧客企業からのニーズが多様になっている。ハイテク企業やスタートアップ企業などから、デバイス開発に向けた加工検証や受託加工の依頼が増えているという。

ディスコは拠点社屋を移転・拡張し、サービス体制の強化を図る。最先端・高付加価値の次世代製品の開発を支援することで、存在感を高めたい狙いだ。

移転・拡張に伴う新社屋の土地や建物を含む工費は2100万ドル(約23億円)で、延べ床面積は約6200平方メートル。2019年7月上旬に移転が完了する予定。

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