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次世代半導体、欠陥100分の1 名大、AIで最適化

2021/11/30付
情報元
日本経済新聞 朝刊
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その他

名古屋大学の宇治原徹教授らは人工知能(AI)を使い、次世代半導体に使う炭化ケイ素(SiC)の結晶を高精度で作製する手法を開発した。結晶の欠陥の数を従来品の100分の1に抑えて半導体生産の歩留まりを高める。2021年6月に立ち上げたスタートアップが22年にもサンプルを販売し、25年の量産化を目指す。

SiCは現在、半導体の基板として主流であるシリコンに比べて、省エネルギー性能が高い。脱炭素社会の実…

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