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2021年11月29日(月)
7282 : 自動車部品
東証1部(優先)
JPX日経400採用

【ゴム、合成樹脂】トヨタ系。エアバッグや内外装部品で海外にも攻勢。

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半導体、省エネ素材で進化
炭素化合物やダイヤ活用 EV向け、テスラも採用

2021/9/7付
情報元
日本経済新聞 朝刊
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その他

シリコンが長く使われてきた半導体の基板材料で新素材の開発・導入が進んできた。電気自動車(EV)では米テスラによる採用を皮切りに、炭化ケイ素(SiC)を基板に用いた半導体の導入が相次ぐ。SiCや窒化ガリウム(GaN)を用いた化合物半導体に加えて、ダイヤモンドなどの研究開発も進む。回路の微細化に限界が見える中、新素材でさらなる性能向上を目指す。

スマートフォンやパソコンなどの電子機器はCPU(中央演…

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