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2021年9月21日(火)
4062 : 半導体・電子部品
東証1部(優先)

【基板大手】ICパッケージ、プリント配線板のトップメーカー。

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半導体再興「後工程」糸口に イビデンなどTSMCと開発
微細化伸び悩みで脚光

2021/6/16付
情報元
日本経済新聞 朝刊
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その他

日本の半導体の実装技術が脚光を浴びている。半導体素子の微細化が難しくなるなか、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元積層技術」の重要性が高まっているためだ。日本にはイビデンや芝浦メカトロニクス、JSRなど高度な技術力を持つ装置・素材メーカーが集う。台湾積体電路製造(TSMC)も日本で最先端の積層技術の共同開発に乗り出した。

TSMC子会社、TSMCジャパン3DIC研究開発センター(横浜市)…

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