【ディスプレー、半導体製造装置大手】真空技術に強み。薄膜を作るスパッタリングなどを手掛ける。
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半導体性能向上、仕上げがカギ
キヤノンやアルバックが装置開発 TSMC、インテルも注目
- 2022/12/29付
- 情報元
- 日本経済新聞 朝刊
キヤノンやアルバックといった半導体の装置メーカーなどが製造工程の仕上げ作業にあたる「後工程」向けの新製品や技術の開発に乗り出した。人工知能（AI）などの進化に合わせ、半導体の新しい生産工程に対応し品質を高められるようにする。後工程向けは、台湾積体電路製造（TSMC）などの半導体大手が競争力を左右するとみて熱視線を送っており、日本勢は開発を急ぐ。
半導体の後工程と呼ばれる製造手順では、回路を形成し…
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