6274 : 製造用機械・電気機械
東証１部
【半導体製造装置】ボンディング装置の専業メーカー。無借金経営。
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アピックヤマダ上場廃止へ
新川が買収後、ヤマハ発の傘下に
- 2019/2/13付
- 情報元
- 日本経済新聞 地域経済
半導体製造装置のアピックヤマダは12日、同業の新川の完全子会社になると発表した。新川が5月上旬からTOB（株式公開買い付け）を始め、6月下旬にも完了する。買収額は70億円の見込み。買収に伴い、アピックは上場廃止となる見通し。新川はあわせてヤマハ発動機の子会社になることも発表。3社の技術を持ち寄り、チップを製品化する工程を顧客に提案する。
アピックを子会社化した新川が事業部門を切り離し、7月1日付…
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