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クアルコム社長、5Gスマホ半導体、普及価格帯でも

エレクトロニクス
2019/9/19 17:38
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米通信半導体大手クアルコムのクリスチャーノ・アモン社長は19日、都内で次世代通信規格「5G」の取り組みについて記者会見した。5Gスマホ向けの半導体は中国・華為技術(ファーウェイ)傘下の海思半導体(ハイシリコン)などとの競争が激しい。アモン社長は「普及価格帯のスマホで5Gを実現する」と強調。5Gスマホ向け半導体を幅広い価格帯のスマホに供給していく方針を明らかにした。

会見する米クアルコムのクリスチャーノ・アモン社長(19日、東京都港区)

普及価格帯のスマホ向けに5G半導体を投入する。一部は2019年の第4四半期に商用展開を開始する予定だ。これまで5G半導体は、競合を含めて高価格帯のスマホ向けが中心だった。

クアルコムの5G半導体は、韓国サムスン電子や中国のOPPO(オッポ)など150以上の端末で採用が決まっているという。米調査会社IDCによると、5Gスマホの出荷台数が20年に1億2350万台と、市場全体の8.9%に達する見通しだ。17年から縮小が続く市場の起爆剤になるかが注目されている。

ライバルのファーウェイは、新型スマホに新しい5G半導体を搭載する方針を明らかにしている。品ぞろえを広げるクアルコムとの競合関係が注目される。

世界での5Gの立ち上げスケジュールについてアモン氏は「(現行の)4Gに比べて大規模になる」と述べた。4Gは最初の年に世界で4社の通信業者でしか使えなかったが、5Gはすでに20以上の通信業者が立ち上げを表明している。日本ではNTTドコモが20日から試験サービスを開始すると発表した。

アモン氏はさらに、「5Gはモバイル通信の飛躍的な性能向上だけでなく、多くのモノがつながる」と説明し、産業分野への応用に期待を示した。日本市場については、自動車やゲームへの適用を例に挙げた。

クアルコムはTDKとの合弁会社で、通信部品を手掛ける「RF360ホールディングスシンガポール」(シンガポール)を完全子会社化した。アモン氏は、クアルコムの5G半導体とRF360の持つ通信部品を組み合わせて「トータルソリューションを提供する」と狙いを語った。センサー分野などでTDKとの協力関係は続ける。

クアルコムは4月、スマホの特許を巡る米アップルとの知的財産紛争で全面和解した。アモン氏は「クアルコムの価値が理解された。モバイルのリーダーである両社が一緒に仕事をするのは自然なことだ。アップルから5G製品が出てくることを楽しみにしている」と述べた。

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