半導体封止材料

半導体封止材料の概要

電子機器の基幹部品である半導体を、光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護する封止材の材料に関するコレクション。

半導体封止材料の用語の定義

半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護する半導体パッケージを構成する材料の一つ。エポキシやシリコーンなどの樹脂材料、硬化剤、充填剤（フィラー）、添加剤で構成される。

半導体封止材料の背景

半導体封止材料は半導体を外部要因から保護する目的で古くから利用されてきた。近年では車載・産業用分野のパワー半導体向けに高い耐熱性、熱伝導性を持つ封止材が開発されている。また、携帯電話のIC用には小型・軽量・薄型の封止材の開発がすすむ。物流などのトレースセンサーには半導体の寿命と耐久性を高める封止材が求められている。

半導体封止材料のニュース記事検索

レゾナックは６Ｇ向け半導体の新材料を開発
...活動内容既存事業の強化概要レゾナック・ホールディングスは２０２３年１月１７日、次世代通信規格「６Ｇ」向け半導体の新材料開発を分子設計レベルから進めるプロジェクトを立ち上げると発表した。横浜市にオープン...
2023年1月27日日経企業活動情報 582文字
660円
【ニュース解説】「半導体後工程材料で世界をけん引」、統合シナジー生かす新生レゾナック
...前工程の微細化による半導体の性能向上は限界に達しているといわれており、後工程の技術革新が注目されている。その後工程で使われる材料（石造板材や感光性材、封止...
2023年1月18日日経クロステック 1823文字
550円
素材大手、半導体「3次元実装」に商機　日産化は接着剤
...開発も進める。積み上げたチップをしっかり封止できるように改良する。調査会社の富士経済（東京･中央）によると封止材など後工程で使う半導体...
2022年12月3日日本経済新聞電子版 1798文字
330円

半導体封止材料の鍵となる技術

充填剤（フィラー）

樹脂材料に充填剤を混ぜることで、半導体封止材の機能性を向上させることが可能。高電流・高電圧を制御するパワー半導体向けには高い耐熱性と熱伝導性を持つ封止材が求められており、熱伝導性の高い窒化アルミニウムフィラーが開発されている。携帯情報端末向けには小型で軽量、且つ薄型のIC用の封止材が求められており、樹脂材料に適したシリカフィラーなどの充填剤を混ぜることで粘度を調節し、半導体の微細な狭い隙間に充填可能な封止材が開発されている。

熱硬化性樹脂

熱硬化性樹脂とは、加熱することで樹脂同士が結合して高分子の網目構造を形成し、硬化して元に戻らなくなる性質をもつ樹脂のこと。このため熱硬化性樹脂は機械的強度と耐熱性に優れている。そのため半導体パッケージ封止剤では、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂を用いることが多い。熱硬化性樹脂はと異なり温度変化によって液体化したり、固体化したりを繰り返すことが容易なものは熱可塑性樹脂という。