フォトマスク

フォトマスクは半導体ウエハーに回路を転写するための回路原板で、半導体製造に欠かせない主要部材の一つである。回路パターンデータを元に電子ビーム描画でフォトマスク基板（マスクブランクス）上に回路パターンを形成。その後エッチング（化学薬品などの腐食作用を利用した表面加工）・レジスト剥離・洗浄・測定・検査を経てフォトマスクができあがる。
フォトマスクの原理は写真のネガフィルムと同じで、露光装置でＩＣ（集積回路）の回路パターンをウエハーに焼き付ける。また露光装置に縮小レンズをあてることで、一枚のウエハーに複数枚ＩＣチップを作成することが可能である。用途はＣＰＵやメモリー、トランジスタやコンデンサーといった電子デバイス、液晶・ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）などの画表示デバイス、加速度センサーといったマイクロマシンなど多岐にわたる。フォトマスク市場をけん引しているのは４５ナノメートル未満の微細プロセスである。(2023/03/05調査)

より微細な回路をウエハー上に形成すれば、１枚のウエハーから取れる半導体チップ数が増え生産コストを抑えられるほか、消費電力や処理性能を向上できる。大手半導体メーカーは毎年数百億円規模を投じて、微細加工ができる最先端の製造技術の開発を進めている。
フォトマスクは微細な回路を描くためには欠かせず、微細化が進むにつれて一度に使うフォトマスクの枚数は増えている。最先端の２０ナノメートル台の回路技術では一度に必要なフォトマスクに数千万から数億円もかかるケースもある。(2023/03/05調査)

世界のフォトマスク市場は日本勢が上位を占めており、凸版印刷と大日本印刷のシェアを合わせると５割近くになる。２社のほかには、米フォトロニクス（コネティカット州）やＨＯＹＡも高いシェアを持つ。
凸版印刷のフォトマスクが含まれるエレクトロニクス事業の２２年３月期の売上高は、前の期比２０．６％増の２２１５億円、営業利益は同２．５倍の３００億円。２２年４月、フォトマスク事業を分社化し、「トッパンフォトマスク」（東京・港）を設立した。分社化で経営自由度を高めて、競争力を強化するのが狙いで、新会社株式の５０．１％は凸版印刷が保有し、４９．９％は日系投資ファンドのインテグラルに譲渡した。トッパンフォトマスクは埼玉県新座市や台湾などの工場で生産設備を増強・更新する。ロジック半導体では回路線幅５～１０ナノメートル（ナノは１０億分の１）、ＤＲＡＭでは同１０ナノメートル台の先端品向け部材の生産ラインを増やす。２３年度までに約２００億円を投じて、同４０ナノメートルより細かい半導体に対応するフォトマスクの生産能力を２０年度比で約２割高める。(2023/03/05調査)