電子回路基板・配線板

電子基板や配線板は代表的な電子部品。銅箔を表面に貼り付けた板の表面や裏面、内部などに回路を設け、半導体や部品を載せて、部品同士を回路や配線でつなぐ。スマートフォンやパソコン、家電製品はもちろん、自動車から航空機、工作機械、医療器具などあらゆる産業製品に搭載されている。市場の規模や動向は、日本あるいは世界全体の景気との相関関係が強いといえる。
主な電子基板には、プリント配線板やモジュール基板がある。それらは紙やガラス布などを熱硬化性樹脂で硬くしたリジッドプリント配線板、ポリエステルやポリイミドなどのフィルムを使った薄くてやわらかいフレキシブルプリント配線板などに分かれ、それぞれ片面、両面、多層など様々なタイプがある。個々の製品によって全て回路設計が異なり、大部分が機器メーカーや部品メーカーなどの要望に応じたカスタム製品である。(2022/12/02調査)

需要が多岐にわたる電子基板は、国内外の景気との連動性が非常に強い。過去５０年の国内電子回路基板生産額を振り返ると、バブル期の１９９０年にはじめて１兆円を超え、その後低迷。２０００年のＩＴバブル期に再び急増し、戦後最長の景気拡大下の０７年に３度目のピークを形成した。その後は減少傾向にあり、１３年以降は６０００億～７０００億円で推移している。
もっとも、細かくみると基板によって需要のばらつきが大きい。例えば、経済産業省の生産動態統計によると、２０年のリジッドプリント配線板の生産額は片面板と両面板がともに前年から減るなかで、ビルドアップ多層板は３９％増と大きく伸びた。モジュール基板も１６％増加している。(2022/12/02調査)

台湾や中国、韓国などアジアの基板メーカーとの競合が激しくなるなか、各社とも製品の高機能化や新技術を提案し、需要の取り込みにしのぎを削る。競争力強化のために単なる設備投資だけではなく、事業買収などにも積極的だ。
ＯＫＩは日本アビオニクスからプリント配線板事業を取得した。２０１８年にＥＭＳ（電子機器の受託製造サービス）の事業拠点である沖プリンテッドサーキット（当時）とＯＫＩサーキットテクノロジー（山形県鶴岡市）への移管を完了。プリント配線板から最終製品組み立てまでの一貫受託生産へと事業を拡大する。２２年度から約６０億円を投じ、高多層・高精細に加工できる製造設備を増強。需要拡大が見込める高難度なプリント基板の生産体制を整える。ＯＫＩは両子会社を２１年４月に経営統合した。技術や拠点、営業を一体化し、国内の高付加価値プリント配線板でトップシェアを目指す。(2022/12/02調査)