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電子回路基板・配線板

電子回路基板・配線板の業界分類
電子回路基板・配線板の業界定義
プリント基板(多数の電子部品を表面に固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状の部品)を製造する。

電子回路基板・配線板の業界概要

部品や半導体つなぎ電化・産業製品に搭載
電子基板や配線板は代表的な電子部品。銅箔を表面に貼り付けた板の表面や裏面、内部などに回路を設け、半導体や部品を載せて、部品同士を回路や配線でつなぐ。スマートフォンやパソコン、家電製品はもちろん、自動車から航空機、工作機械、医療器具などあらゆる産業製品に搭載されている。市場の規模や動向は、日本あるいは世界全体の景気との相関関係が強いといえる。
主な電子基板には、プリント配線板やモジュール基板がある。それらは紙やガラス布などを熱硬化性樹脂で硬くしたリジッドプリント配線板、ポリエステルやポリイミドなどのフィルムを使った薄くてやわらかいフレキシブルプリント配線板などに分かれ、それぞれ片面、両面、多層など様々なタイプがある。個々の製品によって全て回路設計が異なり、大部分が機器メーカーや部品メーカーなどの要望に応じたカスタム製品である。(2022/12/02調査)
業界レポートを閲覧することで、最新の業界動向・競合環境を簡単に理解・把握できます
日経NEEDS業界解説レポートサンプル"
最近の動きをまとめて知るなら日経NEEDS業界解説レポート 電子回路基板・配線板2022年12月12日 PDF

電子回路基板・配線板の市場動向

自動車への搭載数増加 「基板レス」が逆風
需要が多岐にわたる電子基板は、国内外の景気との連動性が非常に強い。過去50年の国内電子回路基板生産額を振り返ると、バブル期の1990年にはじめて1兆円を超え、その後低迷。2000年のITバブル期に再び急増し、戦後最長の景気拡大下の07年に3度目のピークを形成した。その後は減少傾向にあり、13年以降は6000億~7000億円で推移している。
もっとも、細かくみると基板によって需要のばらつきが大きい。例えば、経済産業省の生産動態統計によると、20年のリジッドプリント配線板の生産額は片面板と両面板がともに前年から減るなかで、ビルドアップ多層板は39%増と大きく伸びた。モジュール基板も16%増加している。(2022/12/02調査)

電子回路基板・配線板の競合状況

日本CMK、タイに新工場を建設
台湾や中国、韓国などアジアの基板メーカーとの競合が激しくなるなか、各社とも製品の高機能化や新技術を提案し、需要の取り込みにしのぎを削る。競争力強化のために単なる設備投資だけではなく、事業買収などにも積極的だ。
OKIは日本アビオニクスからプリント配線板事業を取得した。2018年にEMS(電子機器の受託製造サービス)の事業拠点である沖プリンテッドサーキット(当時)とOKIサーキットテクノロジー(山形県鶴岡市)への移管を完了。プリント配線板から最終製品組み立てまでの一貫受託生産へと事業を拡大する。22年度から約60億円を投じ、高多層・高精細に加工できる製造設備を増強。需要拡大が見込める高難度なプリント基板の生産体制を整える。OKIは両子会社を21年4月に経営統合した。技術や拠点、営業を一体化し、国内の高付加価値プリント配線板でトップシェアを目指す。(2022/12/02調査)

電子回路基板・配線板の関連企業

イビデン株式会社
ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、SCR、触媒担体保持・シール材、グラファイト製品、高温断熱ウール
シライ電子工業株式会社
プリント配線板並びにプリント配線板外観検査機の設計・製造・販売

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