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ウシオ電機、ハイパワー青色レーザーモジュールの販売を開始

産業:

発表日:2022年10月27日

大幅なコストダウンを実現した、ハイパワー青色レーザーモジュールの販売を開始

— 各種製造プロセスにおける加熱・加工用途での活用に期待 —

※参考画像は添付の関連資料を参照

ウシオ電機株式会社(本社:東京都、代表取締役社長 内藤 宏治 、以下 ウシオ)は、各種製造プロセスにおける金や銅などの金属の加熱・加工用途向けに、ファイバー出力で25Wとハイパワーにも関わらず、大幅なコストダウンを実現した青色レーザーモジュールを、2022年11月より販売開始しますのでお知らせいたします。

レーザーによる加熱プロセスは、非接触でコンタミネーションフリーという優れた特性を活かし、さまざまな分野で利用されています。中でも金属に対する加熱(溶融、溶接、切断など)には、従来から高効率でハイパワーな赤外域(波長 800-1000nm)のレーザーが多く使用されていますが、金属の赤外域光の吸収率は非常に低く(10〜20%程度)、レーザー光の大半は反射されることからエネルギー効率が低くなることに加え、その反射光が加工部周辺を加熱することにより、他の部材や部品に対するダメージが問題となっています。

それに対し、特に金や銅およびそれらの合金は、青色帯(波長 500nm以下)光の吸収率が高い(赤外域の5〜10倍程度)ことから、エネルギー効率の改善と周辺へのダメージ抑制の観点で、近年、青色帯レーザーを用いた加熱・加工プロセスが注目されています。

※以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

参考画像

https://release.nikkei.co.jp/attach/642986/01_202210271416.JPG

添付リリース

https://release.nikkei.co.jp/attach/642986/02_202210271416.pdf

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