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富士経済、半導体材料の世界市場調査結果を発表

発表日:2022年06月06日

半導体材料の世界市場を調査

—2026年世界市場予測(2021年比)—

■半導体材料(30品目) 444億ドル(29.1%増)

 ・・・5G通信やIoTの普及に伴い、半導体の微細化、高層化が進み市場拡大

●フォトマスク 78億ドル(39.3%増)、フォトレジスト 30億ドル(57.9%増)

 ・・・先端プロセスでEUVタイプの採用が増加し拡大

総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済(東京都中央区日本橋 社長 清口 正夫)は、次世代通信、AI、クラウドサービスなどの普及に伴い半導体の需要増加が確実視される中で、半導体製造工程で使用される主要な材料の世界市場を調査した。その結果を「2022年 半導体材料市場の現状と将来展望」にまとめた。

この調査では、半導体材料を前工程と後工程に区分し、前工程材料25品目と後工程材料5品目、加えて、デバイス5品目の市場動向を調査分析し、将来を展望した。

<調査結果の概要>

■半導体材料(30品目)の世界市場

※表資料は添付の関連資料を参照

2021年は、半導体不足が深刻化し、様々なエレクトロニクス製品の生産に影響を及ぼした。

2022年は、新型コロナウイルス感染症の流行による巣ごもり需要がひと段落し、半導体の不足は徐々に緩和するとみられる。ノートPCやゲーム機、家電製品などの特需は落ち着きをみせるが、5G通信やIoTの普及により通信インフラとしてのサーバー需要は底堅く、引き続き半導体の需要増加は続くとみられる。

今後は、サーバーやノートPCなどの需要増加に加え、半導体の微細化、高層化といった要因が前工程材料の需要増加を促すとみられる。また、3D−IC積層実装の実用化により後工程材料の付加価値化が進み、市場は長期的に拡大すると予想される。

工程別でみると、前工程材料では先端ロジック半導体の微細化や極端紫外線リソグラフィー(EUVL)プロセスの増加に加え、レガシー半導体の需要増加が続き、フォトレジスト、フォトマスクが好調となっている。また、3D−NANDの高層化が続いており、特に高アスペクト比の深孔加工に使用されるHFCエッチングガス、硫化カルボニルなどの伸びが顕著である。2023年から2024年にかけて200層以上の超高層3D−NAND型フラッシュメモリーが登場するとみられ、中長期にわたって高層化に関連する材料が市場拡大に貢献すると予想される。

後工程材料ではウエハーの投入枚数および面積の増加により、バックグラインドテープやダイシングテープの需要増加が続くとみられる。一方で、3D−NANDの高層化によりウエハー投入枚数の増加はやや抑えられると予想され、ダイアタッチフィルムの伸びは鈍化するとみられる。PC向けFC−BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板の需要増加でパッケージ基板銅張積層板材料が好調だが、2022年以降はPCの成長鈍化を受けて、スマートフォンやデータサーバー向けが増えるとみられる。

※以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

表資料

https://release.nikkei.co.jp/attach/633783/01_202206061742.png

添付リリース

https://release.nikkei.co.jp/attach/633783/02_202206061742.pdf

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