この記事は会員限定です京セラ、半導体関連などに1.3兆円投資 KDDI株も担保に
【イブニングスクープ】
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京セラは半導体関連や電子部品などへの投資を拡大する。2024年3月期からの3年で設備投資と研究開発費の合計を1兆3000億円と23年3月期までの3年間の約2倍に増やす。保有するKDDI株を担保にした資金調達を初めて実施し、最大で1兆円規模の借り入れを想定する。無借金経営を掲げてきたが、半導体関連市場が中期的に拡大するとみて、セラミック部品などに積極投資する経営に転換する。
谷本秀夫社長が27日ま...
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