京セラ谷本社長、半導体「覚悟の投資」 3年で1兆円超
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京セラが設備投資や研究開発費を倍増させる。2026年3月期までの3年間で計1兆3000億円と過去最大規模を投じて、半導体製造装置向けのセラミック部品やパッケージを中心に競争力を高める。半導体市況は足元で減速感があるが、中長期の技術トレンドや市場の拡大を見据えて投資する。谷本秀夫社長に今後の戦略を聞いた。
――半導体関連の投資を増やしていますね。
「足元の市況減速はスマートフォンの関連でメモリーが...

京セラが設備投資や研究開発費を倍増させる。2026年3月期までの3年間で計1兆3000億円と過去最大規模を投じて、半導体製造装置向けのセラミック部品やパッケージを中心に競争力を高める。半導体市況は足元で減速感があるが、中長期の技術トレンドや市場の拡大を見据えて投資する。谷本秀夫社長に今後の戦略を聞いた。
――半導体関連の投資を増やしていますね。
「足元の市況減速はスマートフォンの関連でメモリーが...
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