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パナソニック、電子部品実装機など売上高2倍に 30年度

パナソニックは14日、電子部品の実装機など製造設備事業の売上高を2030年度までに4000億円と、20年度から2倍に増やすと発表した。人工知能(AI)が実装機の稼働データを分析して改善指示を出すシステムなどを16日から順次投入し、スマートフォンや自動車部品の工場に提案する。機器とソフトウエアを組み合わせ工場自動化に役立てる。

開発したシステムは稼働データから生産ラインの異常をつかみ、部品を交換すべきタイミングを知らせる。生産ラインが稼働していない時間や不良品を減らし、設備の生産性を高める。データをもとに生産計画と実績の差が生まれる要因を分析するシステムも開発中だ。

実装機は回路基板に半導体やコンデンサーなどを載せる機械で、パナソニックが約3割の世界シェアを握る。電子部品の位置のずれを10マイクロ(マイクロは100万分の1)メートル以内と従来品より約3割抑えられる機械を22年度中に発売する。

工場や物流倉庫で使う無人搬送車(AGV)の技術を生かし、実装に使う部品を自動で供給するロボットも開発する。パナソニックの製造設備事業は、主に実装機と自動車工場や建設現場で使う溶接機器を手がける。

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