ロームのSiCパワー半導体、日立アステモがEV部品に採用

ロームは13日、同社の次世代半導体が日立Astemo（アステモ）の電気自動車（EV）用部品に採用されたと発表した。炭化ケイ素（SiC）を素材に使うパワー半導体で、従来のシリコン製と比べてEVの航続距離を伸ばす効果が期待される。2025年から国内外の自動車メーカー向けに供給される予定だ。

日立アステモは自動車部品大手で、ロームが第4世代と呼ぶ最新のSiCパワー半導体を採用した。EVのバッテリーからモーターに電力を供給するインバーターに使う。ロームの制御用チップと併せて使う。

SiCはこれまでのシリコン製のパワー半導体と比べて、電力変換時の損失が少ないのが特徴。今回のようにモーター駆動用インバーターに使うと、従来より6%電力消費を減らせるという。走行距離を伸ばしたりバッテリーを小型化したりすることにつながる。

ロームは福岡県の工場で12月中にSiCパワー半導体の本格量産を始める。11月にはマツダと部品を共同開発すると発表していた。自動車関連メーカーと連携し、SiC関連の売上高を26年3月期に22年3月期の7倍の1100億円に高める目標だ。