この記事は会員限定です京セラ、極小LEDのコスト半減 次世代ディスプレー用
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京セラは次世代スマートフォンに搭載するディスプレーの主要部品を安価につくる方法を開発した。極小の発光ダイオード（LED）の基板に高額なサファイアの代わりにシリコンを使い、コストを2分の1以下にする。2026年3月期の実用化を目指す。
スマホやテレビに使われる有機ELの後継として、より色鮮やかで明るく消費電力が少ない「マイクロLEDディスプレー」の普及が見込まれる。数十マイクロメートル（マイクロは...
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