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村田製作所、世界最薄の放熱部品を開発 5Gスマホ向け 

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NIKKEI BUSINESS DAILY 日経産業新聞

村田製作所は台湾のクーラーマスター(台北市)と共同で、世界最薄の放熱部品を開発した。冷却性能に優れた「ベイパーチャンバー」と呼ばれる部品で、薄さは200マイクロメートルだ。スマートフォンなどに搭載し、ICなどが発する熱を放熱する。高速通信規格「5G」の普及などで高まる電子機器の放熱需要を捉える。

ベイパーチャンバーは銅などで作られた薄い板状の製品で、名刺ほどのサイズだ。真空の内部を純水などの作動液が循環して...

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