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アドバンテスト、米企業を買収 装置向け部品を強化

半導体試験装置のアドバンテストは26日、半導体デバイスを評価する試験装置に取り付ける複合部品を製造する米R&Dアルタノヴァ社(ニュージャージー州)を買収することで合意したと発表した。関係当局の承認が得られれば、2021年内にも完全子会社化する見込み。買収金額は非公開としている。高性能な半導体の試験に対応できるR&Dアルタノヴァを買収することで、製品の競争力を強める。

R&Dアルタノヴァは半導体デバイスの試験装置に取り付ける「インターフェースボード」の設計や製造、組み立てを手掛ける。高速通信規格「5G」などに対応した高性能な半導体デバイスの試験にも対応できる。テスト信号の劣化を防ぐ、基板設計技術に強みを持つ。

アドバンテストは同社の試験装置と組み合わせることで、装置の性能や提案力を高められると期待する。アドバンテストの吉田芳明社長は「R&Dアルタノヴァのエンジニアリング力や製造能力、顧客基盤はアドバンテストと高い補完性がある」と語る。買収後は顧客の要求に応じて、R&Dアルタノヴァの製造能力を高める計画だ。

今回の買収で、アドバンテストの22年3月期の連結業績に与える影響は軽微としている。

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