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昭和電工、増資で最大1093億円調達 半導体材料に投資

半導体関連に調達資金の大部分を投じる(昭和電工のSiCウエハー)

昭和電工は23日、国内外での公募増資などで約1100億円を調達すると発表した。調達資金は半導体材料の生産能力を増強する設備投資に充てる。2020年に約1兆円で旧日立化成(現昭和電工マテリアルズ)を買収し、事業価値ベースで2000億円の事業売却を示していたが、事業整理に一旦めどがついた。増資で成長投資にかじを切る。

公募増資や需要に応じた追加売り出し(オーバーアロットメント)により、最大で計3519万株の新株を発行する。最大で現在の発行済み株式数の2割強に相当する。

最大調達予定額の1093億円のうち、約700億円は半導体関連に充てる。コロナ下でもデジタル機器の売れ行き好調で半導体関連は需要が伸びている。生産体制を拡充して需要に対応する。

まず248億円を投じ、プリント基板に使う「銅張積層板」や「感光性フィルム」の生産能力を国内外で増強する。世界シェア首位を握っている半導体前工程用の研磨剤は、新たに232億円を投じて品質と生産能力を高める。顧客の半導体関連メーカーが先端材料を組み合わせて試作できる拠点などにも110億円を投じ、設備を充実させる。

さらに電子材料の加工に使う高純度ガスの生産増強に59億円、次世代半導体材料の炭化ケイ素(SiC)ウェハーやリチウムイオン電池部材の生産増強には58億円を投じる。

半導体関連のほか、成長事業と位置づける自動車では樹脂部品の生産能力増強に100億円、再生医療関連では82億円をそれぞれ手当てする。設備投資に回して残ったおよそ200億円は借入金返済などに充てる。

同社は25年12月期に売上高を20年12月比で6割増の1兆6000億円、EBITDA(利払い・税引き・償却前利益)は同6.4倍の3200億円に高める目標を掲げている。21年以降、アルミ缶や食品用ラップ、プリント配線板、鉛蓄電池などの事業、上場子会社の昭光通商の売却を相次ぎ発表しており、成長のドライバーとなる半導体関連に積極投資し、収益拡大への道筋をつける。

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