この記事は会員限定です半導体「ムーアの法則」続くか 3次元化、要は製造装置
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多様な観点からニュースを考える半導体の性能が約2年で2倍になる「ムーアの法則」。半世紀続いてきた法則に天井が近づきつつある。微細化の技術が成熟する中、回路を構成するトランジスタ（素子）と、集積回路（IC）チップ同士を縦方向に集積させる2つの「3次元化」が進み始めた。新たな製造工程の確立へ装置メーカーの重要性が改めて高まっており、日本企業への注目度も高まる。
5月上旬に訪米した萩生田光一経済産業相は、ニューヨーク州の半導体研究...
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