半導体、「チップレット」で進化 微細化代替へ産学連携
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東京工業大学やアオイ電子などの研究チームは、機能が異なる複数の半導体チップを接続し、一つのチップのように動作させるための要素技術を開発した。チップの集積密度や電気特性を高めたり、良品率(歩留まり)を改善したりしやすい。半導体の微細化が限界を迎えつつある中、それに代わる半導体の性能向上手法として期待される。
半導体は長年にわたり、約2年で性能が2倍になる「ムーアの法則」に従って進化してきた。その原...

東京工業大学やアオイ電子などの研究チームは、機能が異なる複数の半導体チップを接続し、一つのチップのように動作させるための要素技術を開発した。チップの集積密度や電気特性を高めたり、良品率(歩留まり)を改善したりしやすい。半導体の微細化が限界を迎えつつある中、それに代わる半導体の性能向上手法として期待される。
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