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フェローテク、最大222億円調達 半導体製造部品増強

半導体製造装置部品を手掛けるフェローテックホールディングス(HD)は22日、公募増資などで最大222億円を調達すると発表した。調達した資金のうち中国子会社で生産する半導体製造装置用の石英部品や金属加工設備の能力増強などに173億円を充てる。中国での需要拡大を取り込みたい考えだ。

公募と需要に応じた追加売り出し(オーバーアロットメント)により、最大で計558万7000株の新株を発行する。最大で現在の発行済み株式数の約14%に相当する。

最大調達予定額222億円のうち設備投資以外では、26億円を社債の償還資金に使う。残額を借入金の返済に充当する。

フェローテックHDは2022年3月期から3年間の中期経営計画で、半導体や電子デバイスの需要拡大に対応した増産などに950億円を投資するとしており、今回の増資はその一環。同社は22年3月期に連結売上高は前期比37%増の1250億円、純利益は2.8倍の235億円を見込んでいる。

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