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半導体製造装置の6割「部品供給に課題」、新興調査

半導体製造装置メーカーの約6割が部品供給に課題を感じていた

金属加工仲介スタートアップのキャディ(東京・台東)は半導体製造装置メーカーに部品供給についてアンケートを実施した。それによると約6割が直近の1年間で部品供給の課題に直面したことが分かった。半導体の需要が高まるなか、依然として続く供給不足を補うために新たな調達先を見つけたいと考える企業も増えているという。

キャディのセミナーに参加したメーカー32社の担当者に聞いた。この1年間で既存の部品調達先で製造が追いつかなくなったことによる供給の問題を経験した企業は、全体の59%だった。また7割以上が調達の納期や価格、品質基準について課題を感じていた。部品供給に課題を抱える企業では「これまで半導体関連向けに部品を作ってこなかったメーカーも含めて新たな部品調達先を探そうとする動きも出てきている」(キャディ)という。

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