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日本の半導体製造装置、シェア巻き返しに次世代技術

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半導体製造装置市場では、技術進化によるシェア争いが厳しさを増している。日本メーカーの装置販売額は市場の活況を受けて2024年まで拡大を続ける見通しだが、一方で世界シェアは低下傾向にあり、20年に3割を下回ったとの調査もある。シェア巻き返しには、半導体の性能を高める「微細化」や「3次元実装」といった次世代技術の開発で海外競合との差別化を図る必要がある。

データセンターや脱炭素関連の半導体投資を受け...

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