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省エネ素材で半導体進化 テスラ採用、微細化の限界超越

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シリコンが長く使われてきた半導体の基板材料で新素材の開発・導入が進んできた。電気自動車(EV)では米テスラによる採用を皮切りに、炭化ケイ素(SiC)を基板に用いた半導体の導入が相次ぐ。SiCや窒化ガリウム(GaN)を用いた化合物半導体に加えて、ダイヤモンドなどの研究開発も進む。回路の微細化に限界が見える中、新素材でさらなる性能向上を目指す。

スマートフォンやパソコンなどの電子機器はCPU(中央演算...

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