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半導体前工程装置、投資額1000億㌦迫る、22年予測

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半導体業界の国際団体SEMIは15日、半導体の前工程向け製造装置の投資額が2022年に984億ドル(約10兆8千億円)に拡大すると発表した。3月時点の予想を約2割上方修正し、3年連続で過去最高を更新する。通信の高速化やデータ量の増加を受けて、半導体需要が拡大している。米中摩擦による供給網の多重化も設備投資を後押しそうだ。

高速通信規格「5G」の普及や、大量のデータを処理するデータセンター向けの投資...

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