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TSMC、日本に新工場表明 22年着工24年稼働

(更新)

世界最大の半導体受託生産会社(ファウンドリー)である台湾積体電路製造(TSMC)は14日に開いた決算発表会で、日本に新工場を建設すると発表した。2022年に工場の建設を始め、24年から量産する計画だ。新工場の建設には、ソニーグループデンソーが参画する方向だ。

同日会見した魏哲家・最高経営責任者(CEO)は「当社の顧客、および日本政府の双方から、このプロジェクトを支援するという強いコミットメントを得た」と話した。生産するのは回路線幅が22~28ナノメートルの演算用(ロジック)半導体だ。一般的に画像などデータ量の多い信号処理や、車の制御などに使う高性能のマイコンなどに用いられる。

ソニーグループが画像センサー工場を構える熊本県菊陽町を進出先として想定している。ソニーの画像センサー工場の隣接地にTSMCが新工場を建設する見通し。

TSMCは過半を出資する工場運営会社を設立する見通し。ソニーは少額出資を検討しているほか、工場用地を準備するかたちで協力する。新工場の大口顧客にもなる。デンソーも自動車部品向け半導体を安定して調達するため、新工場に専用設備を設けるなど何らかの形で参画する検討に入った。

発表会での質疑応答でTSMCは日本での事業の運営方式について、「他の企業、顧客との合弁形式もケースバイケースで検討する」と回答した。同社はこれまで、独資での事業運営を基本としてきた。投資規模については詳細な回答を避けた。

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