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半導体の後工程技術 「ムーアの法則」超えのカギ

東京理科大学大学院の若林教授に聞く

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半導体受託製造会社(ファウンドリー)大手、台湾積体電路製造(TSMC)が日本に半導体の「後工程」の領域で研究開発拠点を新設した。後工程とはウエハーに回路を形成する「前工程」を経て、チップに切り分け、電極と接続し、樹脂で封止する製造プロセスを指す。日本の半導体の製造装置・材料メーカーの20社超と協力し、「3次元積層技術」と呼ぶ微細化の限界を補完する最先端技術の開発に挑む。

なぜ、後工程が脚光を浴び始...

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