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ダイフクの23年3月期、純利益10%増 半導体向け好調

ダイフクは13日、2023年3月期の連結純利益が前期比10%増の396億円になる見通しだと発表した。4期ぶりに過去最高となる。半導体工場やネット通販の物流拠点での自動化投資が旺盛で、搬送装置の販売が増える。原材料高の影響はあるもののコスト削減で補う。

下代博社長は同日の記者会見で「半導体関係の需要が想定以上に強く、当面続く」と話した。売上高は10%増の5650億円を見込む。空港向けの設備需要も北米を中心に回復する。22年3月期の受注高は31%増の5890億円となり、受注残も積み上がっている。

年間配当は105円(前期実績は90円)に増やす。設備投資は55%増の178億円とする計画だ。北米や中国で生産能力を増強する。

22年3月期の連結決算は売上高が前の期比8%増の5122億円、純利益が11%増の358億円だった。売上高は過去最高を更新した。

24年3月期を最終年度とする中期経営計画の売上高目標は5400億円から6000億円に上方修正した。営業利益率の目標は10.5%に据え置いた。下代社長は採算性について「原材料や労務費がかなり上がっている」と懸念を述べた。

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