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富士通、シーメンス日本法人と製造業のDX支援

日経クロステック

富士通は12日、独シーメンスの日本法人シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア(東京・渋谷)と製造業のデジタルトランスフォーメーション(DX)支援で協業すると発表した。

高速通信規格「5G」やあらゆるモノがネットにつながる「IoT」の普及に伴い、製造現場ではデータを活用した効率化が進む。両社の製造業向けシステムを組み合わせ、生産性や品質の向上を支援する。

協業により富士通は、シーメンス製品の企画、設計、生産から販売、廃棄までの製品情報を一元管理する製品ライフサイクル管理(PLM)システム「Teamcenter(チームセンター)」や、機械や作業員の状況を監視・管理できる「Opcenter(オプセンター)」を日本向けに再販する。

シーメンスから技術提供を受け、形状データを設計や組み立て、製造実績などの情報とひも付けて管理することで、設計から製造まで統合的にデータを活用して生産性や品質の向上に取り組める「3D-BOP」も7月までに開発する。シーメンスは富士通の販売・サポート網を使って日本市場の開拓を目指す。

富士通によると、設計から製造の各工程や世界各国の拠点で異なるシステムを使っている企業が多く、全体での連携が課題になっている。両社の技術力と販売力を生かし、グローバルに拠点を持つ製造業のDXを支援する体制を整える。富士通は3D-BOPを2022年4月から欧州や北米、アジアでも展開する計画だ。

(日経クロステック/日経コンピュータ 伊神賢人)

[日経クロステック 2021年4月12日掲載]

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